কপার কোর সোল্ডার বলের (CCSBs) একটি তিন-স্তরের যৌগিক গঠন রয়েছে: উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামার বলের একটি অভ্যন্তরীণ স্তর (ব্যাস 0.03–0.5 মিমি), 2-3 μm নিকেল প্লেটিং (ঐচ্ছিক), এবং একটি বাইরের স্তর 3-30 μm স্ট্রাকচার হিসাবে বিক্রি করা হয় (উভয় 3-30 μm নিকেল প্লেটিং)। সমর্থন এবং সোল্ডারযোগ্যতা।
কপার কোর সোল্ডার বল (CCSBs) হল উচ্চ-পারফরম্যান্স ইন্টারকানেক্ট উপাদান যা বিশেষভাবে উচ্চ-ঘনত্বের 3D প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। তাদের অনন্য গঠন পতন এবং শর্ট সার্কিটের সমস্যাগুলি সমাধান করে যা বারবার রিফ্লো করার সময় ঐতিহ্যগত সোল্ডার বলের সাথে ঘটে।
কপার কোর বল: যান্ত্রিক সমর্থন এবং তাপীয় স্থিতিশীলতা প্রদান
উচ্চ-বিশুদ্ধতা ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার দিয়ে তৈরি, এর ব্যাস সাধারণত 0.03-0.5 মিমি, পুরো কাঠামোর অনমনীয় কাঠামো তৈরি করে।
কপারের গলনাঙ্ক রয়েছে 1083 ডিগ্রি পর্যন্ত, যা রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রাকে (প্রায় 250 ডিগ্রি) ছাড়িয়ে যায়, এইভাবে একাধিক তাপচক্রের সময় শক্ত থাকে। এটি কার্যকরভাবে চিপ স্ট্যাকের মধ্যে শারীরিক স্থান বজায় রাখে, পিকেজি (প্যাকেজ বডি) কম্প্রেশন এবং বিকৃতি প্রতিরোধ করে।
নিকেল প্লেটিং স্তর: আন্তঃধাতু বিস্তারকে বাধা দেয় (ঐচ্ছিক কার্যকরী স্তর)
সাধারণত 2-3 μm পুরু, এটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বা রাসায়নিক প্রলেপের মাধ্যমে তামার বলের পৃষ্ঠে জমা হয়।
এর প্রধান কাজ হল উচ্চ তাপমাত্রায় তামা এবং বাহ্যিক সোল্ডার (যেমন টিনের) মধ্যে আন্তঃপ্রসারণ রোধ করা, ভঙ্গুর আন্তঃধাতু যৌগ (IMCs) এর গঠন এড়ানো এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করা।
এই স্তরটি একটি ঐচ্ছিক নকশা, এবং এর সংযোজন সাবস্ট্রেট উপাদান (যেমন OSP, ENIG) এবং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে।
