কপার কোর সোল্ডার বলের মূল উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে কপার বল প্রস্তুতি, নিকেল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং সোল্ডার প্লেটিং (নিকেল প্লেটিং 2-3 μm, সোল্ডার প্লেটিং 3-30 μm যেমন SAC305), রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল এবং প্লেটিং কম্বিনেশন ডিজাইন। পুরো প্রক্রিয়াটি কাঠামোগত নির্ভুলতা এবং সোল্ডারিং নির্ভরযোগ্যতার ভারসাম্য বজায় রাখতে হবে।
কপার কোর সোল্ডার বল (CCSBs) তৈরি করা হল একটি উচ্চ-নির্ভুল যৌগিক প্রক্রিয়া, যা প্রধানত নিম্নলিখিত মূল পদক্ষেপগুলি নিয়ে গঠিত:
কপার বল প্রস্তুতি: উচ্চ গোলাকার প্রাথমিক চ্যালেঞ্জ মাইক্রোন- আকারের তামার বল, সাধারণত 0.03-0.5 মিমি ব্যাস, অ্যাটোমাইজেশন ছাঁচনির্মাণ বা ইলেক্ট্রোলাইটিক জমা পদ্ধতি ব্যবহার করে প্রস্তুত করা হয়।
অত্যন্ত উচ্চ গোলাকার প্রয়োজন (বিচ্যুতি<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া: কার্যকরী স্তরগুলির ধাপে-দ্বারা-পদক্ষেপ
নিকেল প্লেটিং স্তর (2–3μm): রাসায়নিক প্রলেপ বা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মাধ্যমে তামার বলের পৃষ্ঠে একটি অভিন্ন নিকেল স্তর তৈরি হয়। এর প্রধান কাজ হল উচ্চ তাপমাত্রায় তামা এবং টিনের আন্তঃপ্রসারণকে বাধা দেওয়া, ভঙ্গুর ইন্টারমেটালিক যৌগগুলির (IMCs) অত্যধিক বৃদ্ধি রোধ করা এবং ইন্টারফেসের স্থিতিশীলতা উন্নত করা। এই স্তরটি ঐচ্ছিক এবং সাবস্ট্রেট উপাদান এবং নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে।
সোল্ডার প্লেটিং লেয়ার (3–30μm): বাইরের স্তরটি একটি সোল্ডারযোগ্য খাদ দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, সাধারণত সীসা-মুক্ত সোল্ডার যেমন SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)। বেধ সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা এবং ভিজানোর প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা হয়। এই স্তরটি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় গলে যায়, PCB বা ইন্টারপোজার প্যাডের সাথে সংযোগ সম্পূর্ণ করে।
