"কপার কোর বল" সাধারণত ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত তামার কোর সহ গোলাকার সোল্ডার উপাদানগুলিকে বোঝায়। তারা একটি বিশুদ্ধ তামার কোর এবং একটি পৃষ্ঠের প্রলেপ (যেমন টিনের খাদ, নিকেল, ইত্যাদি) নিয়ে গঠিত একটি গোলাকার কাঠামো তৈরি করে যা উচ্চ-বিশ্বস্ততা ইলেকট্রনিক ইন্টারকানেক্টের জন্য ব্যবহৃত হয়, যেমন BGA (বল গ্রিড অ্যারে) এবং CSP (চিপ স্কেল প্যাকেজ)।
3D প্যাকেজিং-এ কপার কোর বলের কাজের নীতি তাদের বহু-স্তর গঠন এবং উপাদানের সমন্বয়ের উপর ভিত্তি করে। উচ্চ-গলানোর-বিন্দু তামার কোর তাপীয় স্থিতিশীলতা বজায় রাখে, চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা প্রদর্শন করে এবং একাধিক রিফ্লো চলাকালীন উচ্চতর যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা প্রদর্শন করে। এটি উচ্চ-ঘনত্ব স্ট্যাকিং অর্জনের জন্য একটি মূল সহায়ক প্রযুক্তি।
কাঠামোগত নীতি: উচ্চ পরিবাহী, অত্যন্ত তাপীয় পরিবাহী, এবং উচ্চ-শক্তির বিশুদ্ধ তামার একটি কোর ব্যবহার করা হয়, যার বাইরের স্তরটি একটি সোল্ডারযোগ্য উপাদান (যেমন টিন-সিলভার কপার SAC305) দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, যাতে তামার যান্ত্রিক স্থায়িত্বের সাথে তামার যান্ত্রিক স্থায়িত্বের মিলিত হয়।
