কপার কোর বলগুলি হল 3D প্যাকেজিং, HBM মেমরি স্ট্যাকিং, উচ্চ-এআই চিপগুলির ঘনত্বের একীকরণ এবং উচ্চ-শেষ GPU, এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং-এর জন্য মূল আন্তঃসংযোগ উপকরণ। তাদের কাঠামোগত স্থিতিশীলতা এবং চমৎকার ইলেক্ট্রোথার্মাল পারফরম্যান্স মাল্টি-স্তর স্ট্যাকিং প্রক্রিয়া সমর্থন করে এবং সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
3D প্যাকেজিং: উচ্চ-ঘনত্ব স্ট্যাকিংয়ের জন্য স্ট্রাকচারাল ফাউন্ডেশন
3D প্যাকেজিং-এ, একাধিক চিপ একই প্যাকেজের মধ্যে উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা হয়, একাধিক রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়। ঐতিহ্যবাহী সোল্ডার বল, উচ্চ তাপমাত্রায় গলে যাওয়ার পর, মহাকর্ষীয় চাপে ভেঙে পড়ার ঝুঁকি থাকে, যার ফলে শর্ট সার্কিট হয়। কপার কোর বল, তাদের কপার কোর গলনাঙ্ক 1083 ডিগ্রী সহ, রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় প্রায় 250 ডিগ্রীতে শক্ত থাকে, কার্যকরভাবে সোল্ডার জয়েন্টের ফাঁক বজায় রাখে, বিকৃতি এবং ব্রিজিং প্রতিরোধ করে এবং বহু-স্তর কাঠামোর স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।
এইচবিএম মেমরি স্ট্যাকিং: "মেমরি ওয়াল" ভাঙ্গার জন্য মূল সমর্থন
উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) DRAM চিপগুলির একাধিক স্তর উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করে TB/s-স্তরের ডেটা স্থানান্তর হার অর্জন করে। এই কাঠামো সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতার উপর অত্যন্ত উচ্চ চাহিদা রাখে। কপার কোর বলগুলি শুধুমাত্র এইচবিএম-এর মধ্যে একাধিক DRAM স্তরগুলির মধ্যে শারীরিক স্থানিক স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে না বরং তাদের পরিবাহিতা সোল্ডার বলের তুলনায় 5-10 গুণের সাথে উল্লেখযোগ্যভাবে বর্তমান ঘনত্ব হ্রাস করে, ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশন দমন করে এবং মেমরির আয়ু বাড়ায়।
এআই চিপস: উচ্চ শক্তি খরচ এবং উচ্চ কারেন্ট ডেনসিটি এআই ট্রেনিং চিপ (যেমন NVIDIA H100) জন্য পছন্দের সমাধান অত্যন্ত উচ্চ স্থানীয় বর্তমান ঘনত্ব সহ অপারেশন চলাকালীন শত শত ওয়াট ব্যবহার করতে পারে। কপার কোর গোলকের উচ্চ পরিবাহিতা এবং তাপ পরিবাহিতা সিগন্যাল লেটেন্সি কমাতে, শক্তির দক্ষতা উন্নত করতে এবং হটস্পট সমস্যাগুলি দূর করে দ্রুত তাপ নষ্ট করতে সাহায্য করে। ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশন প্রতিরোধ এবং শক প্রতিরোধে তাদের সুবিধাগুলি দীর্ঘ-দীর্ঘমেয়াদী উচ্চ লোডের অধীনে AI চিপগুলির স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করে।
উচ্চ-শেষ GPU প্যাকেজিং: সক্ষম করা উচ্চ-পারফরম্যান্স গ্রাফিক্স এবং কম্পিউটিং আধুনিক উচ্চ-শেষ GPU গুলি একটি সিলিকন ইন্টারপোজারের মাধ্যমে কম্পিউটিং কোর এবং HBM মেমরিকে একীভূত করতে চিপলেট ডিজাইন এবং 2.5D/3D প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে৷ কপার কোর বল, চিপ এবং ইন্টারপোজারের মধ্যে উল্লম্ব আন্তঃসংযোগের মাধ্যম হিসাবে পরিবেশন করা, শুধুমাত্র বিদ্যমান বল-মাউন্টিং সরঞ্জাম এবং রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয় বরং একাধিক তাপচক্রের সময় সংযোগের নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখে, যা উচ্চ-লো ব্যান্ডউইথ,{8}} যোগাযোগ অর্জনের জন্য একটি মূল উপাদান করে তোলে।
