কপার কোর বলের মূল কর্মক্ষমতা বৈশিষ্ট্যের মধ্যে রয়েছে তাপীয় স্থিতিশীলতা (তামার কোর গলে না), উচ্চ পরিবাহিতা (সোল্ডার বলের তুলনায় 5-10 গুণ), উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, চমৎকার ইলেক্ট্রোমিগ্রেশন প্রতিরোধ, শক প্রতিরোধ এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে স্থান ধারণ। তারা উচ্চ-ঘনত্ব 3D প্যাকেজিং সমর্থনকারী মূল আন্তঃসংযোগ উপকরণ।
কপার কোর গলনাঙ্ক 1083 ডিগ্রির চেয়ে বেশি বা সমান, রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা (প্রায় 250 ডিগ্রি) ছাড়িয়ে গেছে, এটি নিশ্চিত করে যে এটি একাধিক তাপ চক্রের সময় গলে না বা বিকৃত না হয়, কার্যকরভাবে চিপ স্ট্যাকের মধ্যে শারীরিক ফাঁক বজায় রাখে।
3D প্যাকেজিং-এ মাল্টি-লেয়ার রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময়, এটি HBM-এর মতো মাল্টি-স্তর DRAM স্ট্যাকের কাঠামোগত অখণ্ডতা নিশ্চিত করে সোল্ডার জয়েন্টের পতন এবং ব্রিজিং শর্ট সার্কিটের মতো সমস্যাগুলি এড়িয়ে যায়।
মাত্রিক স্থিতিশীলতা: কপার কোরের উচ্চ গলনাঙ্ক (প্রায় 1080 ডিগ্রি) এটিকে স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডারিং তাপমাত্রা পরিসরের মধ্যে শক্ত থাকতে দেয়, যা নির্ভরযোগ্য 3D প্যাকেজিং অর্জনের জন্য মৌলিক।
যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা: তাপমাত্রা সাইক্লিং প্রতিরোধের এবং যান্ত্রিক শক প্রতিরোধের (যেমন ড্রপ টেস্টিং) অন্তর্ভুক্ত। গবেষণায় দেখা গেছে যে নির্দিষ্ট ধরণের তামার কোর বলগুলি এই ক্ষেত্রে প্রথাগত উচ্চ-সিলভার সোল্ডারের সমতুল্য।
বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্য: তামা চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে, যখন বাইরের নিকেল প্রলেপ কার্যকরভাবে তামার প্রসারণকে বাধা দেয় এবং ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশনের প্রতিরোধ বাড়ায়, এটি উচ্চ বর্তমান ঘনত্বের প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
