CCGA (সিরামিক পিলার গ্রিড অ্যারে) বন্ড হল CBGA (সিরামিক বল গ্রিড অ্যারে) এর একটি উন্নত আন্তঃসংযোগ কাঠামো। তারা ঐতিহ্যগত সোল্ডার বলের পরিবর্তে সোল্ডার পিলার ব্যবহার করে এবং প্রধানত বড় আকারের (সাধারণত 32 মিমি × 32 মিমি থেকে বড়) এবং উচ্চ I/O পিন কাউন্ট সহ উচ্চ-বিশ্বস্ততা ইলেকট্রনিক প্যাকেজের জন্য ব্যবহৃত হয়। এগুলি মহাকাশ, সামরিক, উচ্চ-কম্পিউটিং এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
ভাল তাপীয় ক্লান্তি প্রতিরোধের: বর্ধিত সোল্ডার পিলারের উচ্চতা নমনের মাধ্যমে সিরামিক সাবস্ট্রেট (CTE≈7.5 পিপিএম/ডিগ্রী) এবং PCB (FR4 CTE≈17.5 পিপিএম/ডিগ্রি) এর মধ্যে তাপীয় অমিল স্ট্রেস শোষণের অনুমতি দেয়।
উচ্চ তাপ অপচয় দক্ষতা: ধাতব স্তম্ভের কাঠামো সোল্ডার বলের চেয়ে উচ্চতর, তাপ সঞ্চালনকে সহজ করে।
উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ চাপ, এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের: কঠোর পরিবেশগত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা: স্পাইরাল সোল্ডার পিলারগুলি থার্মাল সাইক্লিং পরীক্ষায় সাধারণ সোল্ডার পিলারের তুলনায় প্রায় 50% দীর্ঘ জীবনকাল প্রদর্শন করে, ব্যর্থ হওয়ার আগে আকৃতির স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।
